云顶贵宾会(中国游)官方网站_官网

品牌故事资质实力合作伙伴企业资讯行业新闻电子元器件百科客户行业案例分享

电子元器件百科

电容选型的底层逻辑

MLCC核心参数与失效机理

别小看一颗贴片电阻：失效与可靠性的底层逻辑

电容选型的底层逻辑

电容是电源电路中最"低调"的器件——几毛钱一颗，电路图上密密麻麻，Layout 工程师眼里的"填充物"。但恰恰是这个不起眼的被动元件，决定了电源纹波能不能压住、芯片会不会跑飞、高温下产品还能不能稳住。电容选型的本质，不是选一颗"参数够"的电容，而是选一颗在工作条件下表现够的电容。这句话背后藏着四条主线：

MLCC核心参数与失效机理

MLCC标称容量仅代表标准测试条件下的名义值，不能直接等同于实际电路中的可用容量。在实际应用中，电容容量会随着频率、电压、温度及介质类型变化而发生明显偏移，尤其是II类介质产品在高频和直流偏压条件下，容量衰减现象更为明显。因此，工程选型时应重点关注目标工作频率、工作电压及实际偏压条件下的有效容量，而不是仅依据规格书标称值判断是否适用。

别小看一颗贴片电阻：失效与可靠性的底层逻辑

很多人觉得，贴片电阻只是电路里最普通的小器件，选好阻值、焊到板上就行。但在真实应用中，发热、漂值、开裂、失效，甚至整机异常，往往都和电阻的使用方式有关。今天用 5 个通俗重点，带你看懂贴片电阻为什么“看起来简单，用起来却不能随意”。

MLCC 热应力导致机械裂（热冲击）失效分析技术文档

MLCC 热应力导致机械裂（热冲击）失效分析技术文档

多层陶瓷电容器（MLCC）在焊接、高低温循环等使用场景中，若短时间遭遇温度急剧变化，陶瓷介质、内电极、端电极以及 PCB 基材之间，会因热膨胀系数、导热性能的差异产生瞬时机械张力。当该热应力超过陶瓷本体的承受极限，元件内部会产生裂纹，即热冲击型机械裂。该失效会引发电容漏电、短路或者开路，是 MLCC 典型的热相关失效模式。本文阐述该失效的定义、机理、形貌特征、诱因以及改善对策，并简要介绍 MLCC 生产与出厂质控流程。

MLCC 外应力导致机械裂失效分析技术文档

MLCC 外应力导致机械裂失效分析技术文档

多层陶瓷电容器（MLCC）在生产装配、整机使用阶段，易受到外部机械应力（振动、冲击、压力、PCB 形变应力等）作用，元件本体结构发生破坏，引发机械裂失效。该失效会表现为电容漏电、短路、开路等不良现象，是 MLCC 常见失效模式之一。本文阐述该失效的定义、故障机理、诱因、形貌特征与改善对策。

贴片电阻端子温度测量，这些细节别忽略

贴片电阻端子温度测量，这些细节别忽略

用贴片电阻的端子温度做降额设计，前提是温度测得准。测量误差一大，降额曲线就形同虚设，严重时设备可能因过热失效。以下梳理红外热像和热电偶两种常用测法各自的注意事项，供现场参考。

贴片电阻规格书查看指南

贴片电阻规格书查看指南

拿到一份贴片电阻规格书，很多人会习惯性地直接翻到参数表看阻值和精度，其实规格书的信息量远不止这些。这份指南把贴片电阻规格书的阅读方法整理成一条完整的思路：先看什么、哪些地方容易误读、遇到问题该怎么判断，供日常查阅规格书时对照使用。

MLCC选型与应用技术指南-从阻抗分析到物料替代规范

MLCC选型与应用技术指南-从阻抗分析到物料替代规范

在现代电子设计中，MLCC（多层陶瓷电容）是最基础却最关键的元件之一。无论是电源滤波、信号去耦，还是精密定时电路，MLCC的性能直接影响整机的稳定性与可靠性。然而，由于介质材料、封装结构、端头设计和工艺差异，看似"参数一致"的MLCC在实际表现中可能存在巨大差异。本文系统梳理MLCC的核心特性、选型规范与物料替代流程，帮助工程师建立完整的MLCC应用认知。

电流采样电阻选型要点：阻值、功率与实际设计考量

电流采样电阻选型要点：阻值、功率与实际设计考量

做硬件开发时，电流采样电阻是实现电流检测、闭环控制的基础元器件，它把回路电流转换成可采集的电压信号，供 MCU、运放等后级电路读取处理。采样电阻选得不合适，会出现采样不准、发热严重，甚至影响整机正常工作，所以选型不能只看阻值，要综合多项条件权衡。

?三步法定位贴片电阻失效根因

?三步法定位贴片电阻失效根因

?贴片电阻在使用端出现异常时，第一反应不应该是判断"谁的责任"。仓促下结论，往往把批次问题、应用问题与个别工艺波动混在一起，错失真正的失效根因。正确的做法是按顺序走完三步：先收集信息，再看实物，最后做对比。顺序不能乱，跳过任何一步，结论都难以经得起复验。失效分析的本质是"还原现场"。没有现场数据，任何结论都只是猜测。

电阻的陶瓷基板不是“承载材料”这么简单

电阻的陶瓷基板不是“承载材料”这么简单

厚膜电阻制造首先从陶瓷基板开始。基板的平整度、尺寸精度、切割线位置和外观完整性，会直接影响后续印刷、分割、电极搭接和电阻层一致性。基板问题一旦进入后段工序，后面再靠修阻或外观筛选补救，成本会更高，效果也有限。

厚膜电阻层劣化与失效机理

厚膜电阻层劣化与失效机理

电阻层劣化是厚膜电阻可靠性分析中最关键的内容之一。它不是单一失效，而是一组由电、热、环境、材料和结构共同推动的退化现象。早期可能只是阻值轻微漂移，继续发展后可能出现保护层脆化、膜层开裂、局部碳化、漏电通路增加、阻值异常下降、开路或烧蚀等现象。

电容选型：别只盯着容值和耐压

电容选型：别只盯着容值和耐压

在电路设计中，电容是最常用的被动元器件之一。多数工程师选电容时习惯关注体积、容值、材质、公差、耐压这五个常规参数，但实际应用中，一些"隐性参数"往往才是决定电路性能的关键因素。

上一页12 3 4 5 6 7...16下一页

【网站地图】【sitemap】