高能粒子(多为带正电的离子)拥有足够的动能,高速撞击到目标固体材料(行业里叫靶材)表面;
离子的动能会传递给靶材表面的原子,让这些原子获得远超自身 “表面结合力” 的能量;
获得能量的靶材原子脱离原材料表面被 “溅出”,这一完整的撞击 - 脱离过程,就是溅射现象。
设定电极:将纯导体的电阻原料做成靶材并接阴极,需要镀电阻层的基板(比如陶瓷基板)接阳极或接地固定;
辉光放电:通过技术手段让环境产生辉光放电,制造出轰击靶材的高能正离子;
原子溅射:高能正离子持续轰击阴极靶材,把靶材的导体原子逐个 “撞飞”;
淀积成膜:被撞飞的靶材原子会均匀落在阳极的基板表面,慢慢堆积、形成一层致密的薄膜层,这层薄膜就是薄膜电阻的核心 —— 电阻体。
薄膜电阻(溅射工艺):靶材是纯导体,溅射形成的电阻体里几乎没有不导电物质,且导电原子是规则排列的;导电时电子运动方向一致,不会出现无规则碰撞,因此电流噪声低、电性能稳定性极强。
厚膜电阻:制作工艺是浆料印刷烧结,内部导电粒子排列杂乱,还夹杂着不导电的玻璃体;导电时电子运动轨迹混乱,碰撞多,因此电流噪声更高,稳定性也不如薄膜电阻。
简单总结:溅射是 “用离子撞出原子做镀膜” 的物理过程,靠这种工艺做出的薄膜电阻,因结构致密、无杂质、导电规则,成为了高精度、高稳定性电阻的核心制作方式。
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